药物在有序介孔氧化硅纳米孔道中组装与控缓释研究进展

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• 出版年：2009
• 作者：张海东
• 单位1：重庆工商大学废油资源化技术与装备教育部工程中心催化研究所
• 出生年：1972
• 学历：博士
• 职称：副研究员
• 语种：中文
• 作者关键词：介孔；氧化硅；药物；组装；缓释
• 起始页：88
• 总页数：4
• 经费资助：重庆市教育委员会科学技术研究项目（KJ080703）；重庆市科委自然科学基金计划资助项目（CSTC，2008BB6061）
• 刊名：材料导报
• 是否内版：否
• 刊频：半月刊
• 创刊时间：1987
• 主管单位：科学技术部
• 主办单位：科学技术部西南信息中心
• 主编：张明
• 地址：重庆市渝北区洪湖西路18号
• 邮编：401121
• 电子信箱：matzhubian@gmail.com；mat-rev@163.com；matreved@163.com；maeditor@gmail.com
• 网址：http://www.mat-rev.com
• 卷：23
• 期：15
• 期刊索取号：P822.06 432
• 数据库收录：全国中文核心期刊；中国科学引文数据库来源期刊；中国科技论文统计源期刊
• 核心期刊：全国中文核心期刊

摘要

有序介孔纳米氧化硅材料是一种越来越受到重视的新型药物控缓释载体材料。综述了其与作为药物控缓释载体用途相关的控制性合成的进展以及其纳米孔道结构特性对纳米孔道中药物分子组装、控缓释行为的影响，为控缓释药物研究人员研究药物分子的控缓释行为和药物分子组装技术及开发新型药物分子载体材料提供研究依据。