自组装方法化学沉积NiMoP镀层研究

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• 出版年：2009
• 作者：刘璐；杨志刚；刘殿龙；张弛
• 单位1：清华大学先进材料教育部重点实验室
• 出生年：1984
• 学历：博士生
• 语种：中文
• 作者关键词：化学沉积；自组装层；NiMoP阻挡层
• 起始页：895
• 总页数：6
• 刊名：稀有金属材料与工程
• 是否内版：否
• 刊频：月刊
• 主管单位：中国科学技术协会
• 主办单位：中国有色金属学会；中国材料研究学会；西北有色金属研究院
• 主编：殷为宏
• 地址：北京市东黄城根北街16号
• 邮编：100717
• 电子信箱：rmme@c-nin.com
• 网址：http://www.rmme.ac.cn
• 卷：38
• 期：5
• 期刊索取号：P822.06 141-1
• 数据库收录：国家重点学术期刊；首届国家期刊奖；中国优秀科技期刊一等奖；中国有色金属工业优秀科技期刊一等奖；中国期刊方阵双奖期刊；陕西省优秀科技期刊特等奖；中国科技论文统计源期刊；中国科学引文数据库文献源；中文核心期刊；中国材料科学核心期刊；中国物理学核心期刊；中国学术期刊光盘版入网刊物；美国ISI数据库用刊(SCI Expanded®,Research Alert®, Materials Science Citation Index®)；美国工程索引(EI)文献源期刊；美国化学文摘(CA)文献源期刊；英国科学文摘(I
• 核心期刊：中文核心期刊；中国材料科学核心期刊；中国物理学核心期刊

摘要

应用自组装膜吸附钯的活化方法，在SiO₂/Si平面基板表面化学沉积NiMoP阻挡层。应用XRF、XRD、SEM以及四探针等方法探讨了镀液中钼酸根浓度、温度及pH值对NiMoP镀层的影响。结果表明，镀层中Mo与P含量互相制约；随钼酸钠浓度上升，化学镀NiMoP的沉积速度逐渐降低，镀层结构由非晶态向晶态转变，镀层电阻率降低；随镀液温度上升，NiMoP镀层的沉积速度逐渐升高；镀液pH值在一定范围内上升可提高NiMoP镀层的沉积速度，镀层的晶粒尺寸与沉积速度有相同的变化趋势。