基于ANSYS的高压机械密封温度场理论研究
- 出版年：2007
- 作者：熊佳；雷玉勇；杨志峰；袁其源
- 单位1：西华大学机械工程与自动化学院特种加工研究所
- 出生年：1983
- 学历：硕士研究生
- 语种：中文
- 作者关键词：机械密封；密封环；温度场；有限元分析
- 起始页：123
- 总页数：4
- 经费资助：四川省科技厅资助项目（05202073）；四川省教育厅资助项目（05202099）.
- 刊名：润滑与密封
- 是否内版：否
- 刊频：月刊
- 创刊时间：1976
- 主管单位：中国科学技术协会
- 主办单位：中国机械工程学会摩擦学分会；广州机械科学研究院
- 主编：贺石中
- 地址：广州市黄浦区茅岗路828号
- 邮编：510700
- 电子信箱：rhymf@gmeri.com；rfbjb@163.net；webmaster@gmeri.com
- 网址：http://rhymf.com.cn
- 卷：32
- 期：4
- 期刊索取号：P830.6 141-4
- 数据库收录：中文核心期刊；中国科技论文统计刊源；《中国学术期刊文摘》源刊；CA收录期刊
- 核心期刊：中文核心期刊
摘要
根据热平衡方程推导出高压机械密封中的温升计算公式，并建立了机械密封件温度场的有限元模型，利用ANSYS分析软件求解密封环内部各节点的温度。根据温度场分布图，对影响密封环热影响的主要因素进行了讨论。结果表明：密封端面温度最高且靠近内径方向，应通过改善散热和加强冷却防止因摩擦热使正常压力下的液膜流体达到沸点并汽化；密封介质压力、密封端面的平均直径和转速的增加都会使摩擦热增加，从而使密封端面温度升高；不同密封介质的摩擦因数和传热系数会造成不同的温升；导热率越高扩散热量也就越多，选择导热率高的密封材料能有效地降低密封环温度。