溶胶-喷雾干燥W-Cu复合粉末烧结致密化与晶粒长大研究

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• 作者：Guo yaofeng郭垚峰Fan jinglian范景莲Liu tao刘涛Yu lin于林
• 会议时间：2012-11-01
• 关键词：粉末冶金 ; 钨铜复合材料 ; 液相烧结 ; 致密化 ; 晶粒长大 ; 溶胶-喷雾干燥
• 作者单位：Guo yaofeng,Fan jinglian,Liu tao,Yu lin(State Key Laboratory for Powder Metallurgy,Central South University,ChangSha Hunan 410083)郭垚峰,范景莲,刘涛,于林(中南大学粉末冶金国家重点实验室,湖南长沙 410083)
• 母体文献：中国工程科技论坛第151场——粉末冶金科学与技术发展前沿论坛论文集
• 会议名称：中国工程科技论坛第151场——粉末冶金科学与技术发展前沿论坛
• 会议地点：长沙
• 主办单位：中国工程院
• 语种：chi

摘要

本实验采用溶胶-喷雾干燥纳米W-25Cu、W-30Cu复合粉末,在1300~1420℃下烧结15~120min,对其致密化和晶粒长大行为进行了研究。结果显示,W-25Cu、W-30Cu复合粉末随烧结时间的延长和烧结温度的增加逐渐致密,且均可在1420℃下烧结120min后接近全致密。同时,W-25Cu、W-30Cu复合材料在1380C烧结30~120min,烧结晶粒长大符合溶解-析出机制,且烧结温度对晶粒长大的影响较成分影响更加明显。