退火时间对双辊薄带连铸3%Si无取向硅钢再结晶组织、织构及磁性能的影响

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• 作者：彭雄张晓明肖亚向浪涛汪涛
• 会议时间：2014-09-01
• 关键词：无取向硅钢 ; 退火时间 ; 再结晶组织 ; 织构强度 ; 磁性能 ; 双辊薄带连铸
• 作者单位：彭雄,肖亚,向浪涛,汪涛(重庆钢铁股份有限公司,重庆 长寿 401258)张晓明(东北大学轧制技术及连轧自动化国家重点实验室,辽宁 沈阳 110819)
• 母体文献：2014年全国轧钢生产技术会议论文集
• 会议名称：2014年全国轧钢生产技术会议
• 会议地点：无锡
• 主办单位：中国金属学会
• 语种：chi
• 分类号：TG3;TG1

摘要

利用EBSD及磁性检测分析技术研究了退火时间对双辊铸轧3%Si无取向硅钢再结晶组织、织构及磁性能的影响.研究表明,3%Si无取向硅钢孕育期短,再结晶速度快,其再结晶过程分为回复、再结晶、快速长大、缓慢长大与再次长大五个阶段.再次长大阶段晶粒尺寸明显增大,但完成再次长大需要在1000℃保温10min以上.退火时间对织构的形成也有一定的影响,短时间退火对立方及高斯织构的形成有利.