X射线衍射法检测残余应力测试结果的技术因素探讨
- 作者：YU Xiu-e于秀娥ZHAO Bao-chun赵宝纯SUN Shao-guang孙绍广CHEN Hong-kai陈洪凯
- 会议时间：2012-10-31
- 关键词：X射线衍射法 ; 晶体材料 ; 表面检测 ; 残余应力
- 作者单位：YU Xiu-e,ZHAO Bao-chun,SUN Shao-guang,CHEN Hong-kai(Technology Center of Angang Co. ,Ltd. , Anshan 114009, China)于秀娥,赵宝纯,孙绍广,陈洪凯(鞍钢股份公司技术中心,鞍山114009)
- 母体文献：2012国际冶金及材料分析测试学术报告会(CCATM2012)论文集
- 会议名称：2012国际冶金及材料分析测试学术报告会(CCATM2012)
- 会议地点：北京
- 主办单位：中国金属学会
- 语种：chi
摘要
X射线衍射法可以无损检测材料表面指定点、指定方向的残余应力。依据X射线应力测定原理,并结合实际操作,对影响测试结果的技术因素进行了探讨,为进一步提高残余应力测定结果的准确性提供了参考。
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