从十五届覆铜板研讨会看产业发展中的技术热点(上)
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摘要
<正>2014年9月19日~21日召开的"第十五届中国覆铜板技术·市场研讨会"圆满落下帷幕。大会中发表的论文数量之多,内容之精彩,达到了历届研讨会之最。本篇报道,将对这次研讨会论文精华内容"复盘",分为六个版块,归纳、综述了各个报告所讨论的当前覆铜板产业发展中的技术热点。1.覆铜板市场发生新演变广东生益科技股份有限公司董事总经理刘述峰的报告,精辟的阐述了世界覆铜板市场已发生了巨大变化,CCL行业进入新时
引文
[1]苏新虹.PCB高密度化新功能化对覆铜板提出的要求.第十五届中国覆铜板技术·市场研讨会暨覆铜板产业协同创新国际论坛的报告稿.2014.9
[2]刘哲.通讯电子产品发展及其PCBA组装趋势分析.第十五届中国覆铜板技术·市场研讨会暨覆铜板产业协同创新国际论坛的报告稿.2014.9
[3]祝大同.高速覆铜板开发及有关技术问题的讨论.第十五届中国覆铜板技术·市场研讨会暨覆铜板产业协同创新国际论坛论文集(以简称“十五届CCL研讨会论文集”).2014.9
[4]粟俊华.无卤素高速传输低损耗基材的应用开发.十五届CCL研讨会论文集.2014.9
[5]姜欢欢,沈宗华,董辉,潘锦平.一种高频高速电路用无卤覆铜板的开发.十五届CCL研讨会论文集.2014.9
[6]茹敬宏.高频高速应用挠性印制电路基材的研究进展.十五届CCL研讨会论文集.2014.9
[7]陈郁弼.高速高频数字化线路用超低轮廓电解铜箔的研究.十五届CCL研讨会论文集.2014.9
[8]师剑英.如何提高覆铜板的CTI.十五届CCL研讨会论文集.2014.9
[9]朱建军张德斌.微波印制电路对高频覆铜板的性能要求解析.第十五届中国覆铜板技术·市场研讨会暨覆铜板产业协同创新国际论坛的报告稿.2014.9
[10]白元元,牛玉娟,喻科,向锋,汪宏.一种适用于微波频段的埋入式电容用复合材料的制备及性能研究.十五届CCL研讨会论文集.2014.9
[11]李文峰,杨福盛..增容改性树脂应用于高频覆铜板研究.十五届CCL研讨会论文集.2014.9
[12]李志光,辜信实,曾耀德,王凤生.无卤高导热高耐热CEM-3覆铜板的开发.十五届CCL研讨会论文集.2014.9
[13]黄伟壮,黄晨光.环氧体系覆铜板基材空洞的形成机理研究.十五届CCL研讨会论文集.2014.9
[14]王鹏,许文,胡兰卿,孟运东.钢板初始温度在层压工序中的影响与控制;王鹏,张华.减少覆铜板皱纹的研究;张华,廖锦聪.CCL层压节能方法探讨.十五届CCL研讨会论文集.2014.9
[15]杨乐,俞中烨.PCB“晕圈”影响因素.十五届CCL研讨会论文集.2014.9
[16]易强.硅微粉对覆铜板制造工艺及性能的影响.十五届CCL研讨会论文集2014.9
[17]梁志立,张家亮.挠性印制板(FPC)市场和技术走向.第十五届中国覆铜板技术·市场研讨会暨覆铜板产业协同创新国际论坛的报告稿.2014.9
[18]梁立,伍宏奎,茹敬宏.复合型双面挠性覆铜板的制备.十五届CCL研讨会论文集.2014.9
[19]王志勇.挠性电路基材离子迁移测试失效模式探讨.十五届CCL研讨会论文集.2014.9
[20]昝旭光.无胶单面挠性覆铜板的尺寸稳定性研究.十五届CCL研讨会论文集.2014.9
[21]曹希林,伍宏奎,王克峰.ACF胶与FPC粘合力的应用研究.十五届CCL研讨会论文集.2014.9
[22]严辉,李桢林,张雪平,范和平.聚酯覆铜板用环保水性聚氨酯胶粘剂的研究.十五届CCL研讨会论文集.2014.9
[21]杨志兰,李桢林,严辉,范和平.一种黑色聚酰亚胺薄膜的制备及性能研究.十五届CCL研讨会论文集.2014.9
[23]任小龙国内聚酰亚胺薄膜产品概况及市场趋势.十五届CCL研讨会论文集.2014.9
[24]刘金刚,倪洪江,王超,杨士勇.柔性印制线路板用高性能聚酰亚胺薄膜研究与应用进展.十五届CCL研讨会论文集.2014.9
[2]刘哲.通讯电子产品发展及其PCBA组装趋势分析.第十五届中国覆铜板技术·市场研讨会暨覆铜板产业协同创新国际论坛的报告稿.2014.9
[3]祝大同.高速覆铜板开发及有关技术问题的讨论.第十五届中国覆铜板技术·市场研讨会暨覆铜板产业协同创新国际论坛论文集(以简称“十五届CCL研讨会论文集”).2014.9
[4]粟俊华.无卤素高速传输低损耗基材的应用开发.十五届CCL研讨会论文集.2014.9
[5]姜欢欢,沈宗华,董辉,潘锦平.一种高频高速电路用无卤覆铜板的开发.十五届CCL研讨会论文集.2014.9
[6]茹敬宏.高频高速应用挠性印制电路基材的研究进展.十五届CCL研讨会论文集.2014.9
[7]陈郁弼.高速高频数字化线路用超低轮廓电解铜箔的研究.十五届CCL研讨会论文集.2014.9
[8]师剑英.如何提高覆铜板的CTI.十五届CCL研讨会论文集.2014.9
[9]朱建军张德斌.微波印制电路对高频覆铜板的性能要求解析.第十五届中国覆铜板技术·市场研讨会暨覆铜板产业协同创新国际论坛的报告稿.2014.9
[10]白元元,牛玉娟,喻科,向锋,汪宏.一种适用于微波频段的埋入式电容用复合材料的制备及性能研究.十五届CCL研讨会论文集.2014.9
[11]李文峰,杨福盛..增容改性树脂应用于高频覆铜板研究.十五届CCL研讨会论文集.2014.9
[12]李志光,辜信实,曾耀德,王凤生.无卤高导热高耐热CEM-3覆铜板的开发.十五届CCL研讨会论文集.2014.9
[13]黄伟壮,黄晨光.环氧体系覆铜板基材空洞的形成机理研究.十五届CCL研讨会论文集.2014.9
[14]王鹏,许文,胡兰卿,孟运东.钢板初始温度在层压工序中的影响与控制;王鹏,张华.减少覆铜板皱纹的研究;张华,廖锦聪.CCL层压节能方法探讨.十五届CCL研讨会论文集.2014.9
[15]杨乐,俞中烨.PCB“晕圈”影响因素.十五届CCL研讨会论文集.2014.9
[16]易强.硅微粉对覆铜板制造工艺及性能的影响.十五届CCL研讨会论文集2014.9
[17]梁志立,张家亮.挠性印制板(FPC)市场和技术走向.第十五届中国覆铜板技术·市场研讨会暨覆铜板产业协同创新国际论坛的报告稿.2014.9
[18]梁立,伍宏奎,茹敬宏.复合型双面挠性覆铜板的制备.十五届CCL研讨会论文集.2014.9
[19]王志勇.挠性电路基材离子迁移测试失效模式探讨.十五届CCL研讨会论文集.2014.9
[20]昝旭光.无胶单面挠性覆铜板的尺寸稳定性研究.十五届CCL研讨会论文集.2014.9
[21]曹希林,伍宏奎,王克峰.ACF胶与FPC粘合力的应用研究.十五届CCL研讨会论文集.2014.9
[22]严辉,李桢林,张雪平,范和平.聚酯覆铜板用环保水性聚氨酯胶粘剂的研究.十五届CCL研讨会论文集.2014.9
[21]杨志兰,李桢林,严辉,范和平.一种黑色聚酰亚胺薄膜的制备及性能研究.十五届CCL研讨会论文集.2014.9
[23]任小龙国内聚酰亚胺薄膜产品概况及市场趋势.十五届CCL研讨会论文集.2014.9
[24]刘金刚,倪洪江,王超,杨士勇.柔性印制线路板用高性能聚酰亚胺薄膜研究与应用进展.十五届CCL研讨会论文集.2014.9