摘要
目前FPCB高速产品的需求十分旺盛,有必要针对FPC高速材料进行系统测试和研究。本文通过对挠性高速材料和PI材料产品压覆盖膜前后电学性能的研究,运用反推法对其介电常数进行校正,并重点分析了覆盖膜对不同材料特性阻抗差异和信号损耗变化的影响,对比不同材料传输性能优劣,总结出高频高速条件下的损耗变化规律。
Now market demand for high-speed FPCB proved very strong.It is necessary to make a research for high speed materials.In this article,through the electrical property study of PI and high flexible material FPCB before and after coverlay lamination,we check the dielectric constant of flexible materials by inverse method,analyze differences of characteristic impedance and changes of signal loss impact by laminating coverlay,and finally sum up the change regularity of signal loss under high frequency/speed condition.
引文
[1]刘学观.高速数字信号在PCB中的传输特性分析[J].电波科学学报,2009,24(3):498-500.
[2]粟俊华.低介电常数和低介质损耗覆铜板材料的介绍[J].印制电路信息,2011,4:17-24.
[3]莫欣满,陈蓓.FPC高频材料信号损耗分析[C].2010秋季国际PCB技术信息论坛:168-177.
[4]唐玉芳.南京理工大学,微带线损耗的理论研究及工程应用[M].硕士论文,2009.
[5]赵志超.西安电子科技大学,高速差分传输线模型的分析与设计[M].硕士论文,2012.
[6]何森.高频高密度互连刚挠结合板制作技术介绍[J].印制电路信息,2014,3:30-33.
[7]曾红.高密度高频微波制作研究[J].2008秋季国际PCB技术信息论坛:270-287.
[8]粟俊华.低介电常数和低介质损耗覆铜板材料的介绍[J].印制电路信息,2011,4:17-24.
[9]John Coorrod.Deterining dielectric properties of high frequency PCB laminate materials[J].Advanced circuit materials division.