BGA焊点气泡的X射线影像检测算法

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• 英文论文题名：Algorithm of X-Ray image detection for void in BGA solder joint
• 论文作者：李育林
• 英文论文作者：Li Yulin ; Unicomp Technology
• 年：2016
• 作者机构：日联科技;
• 论文关键词：BGA ; 气泡 ; X-RAY
• 英文论文关键词：BGA ; Void ; X-Ray
• 会议召开时间：2016-11-10
• 会议录名称：2016中国高端SMT学术会议论文集
• 语种：中文
• 分类号：TG441.7;TP391.41
• 学会代码：SMTS
• 会议名称：2016中国高端SMT学术会议
• 会议地点：中国福建厦门
• 主办单位：四川省电子学会SMT专委会、广东省电子学会SMT专委会、厦门市技师协会SMT专委会、陕西省电子学会SMT专委会、山东省电子制造技术专委会、上海市电子学会SMT专委会、安徽省电子学会SMT专委会、南京市电子学会SMT专委会、清华大学伟创力SMT实验室、SMTA China、英国环球SMT与封装、EM Asia、电子工艺技术杂志社、广东技术师范学院SMT实训中心
• 学会名称：四川省电子学会SMT专业委员会
• 页数：6
• 文件大小：622k
• 原文格式：D
• 会议级别：全国

摘要

球栅阵列BGA(ball grid array)焊点内存在气泡是一种普遍并且难以避免的现象~([1]).通过X射线检测BGA气泡比例是行业内普遍采用的一种有效方法。本文提出了一套BGA焊点气泡自动检测算法。采用基于均值滤波和相对阈值分割,结合灰度形态学、模糊增强以及圆度来确定BGA锡球区域,解决了不同样品背景灰度差别较大的问题。采用基于局部均值及标准差分析的气泡分割算法提取BGA气泡区域,有效解决了锡球图像背景灰度渐变及气泡与背景影像灰度差异较小这一难题。算法通过在某X射线设备企业的相关设备上进行的大量实验数据表明算法具有较高的鲁棒性及时间性能。
The problem of void in BGA solder joint is hard to avoid ~([1]).It is an effective method using X-Ray detection for rate of BGA void in the industry. This paper presents an algorithm of auto detection for BGA solder joint. It is base on the mean filter and the relative threshold segmentation, combined with gray morphology and fuzzy enhancement and roundness to determine the BGA area to solve the problem of large difference in back for difference sample. Solve the problem gray gradient background of BGA ball image and gray grade is small difference compared to back gray grade by using the algorithm based on the local mean and standard deviation analysis on division of void. It indicate the algorithm is more robust and more efficient by this experimental data using it on the related equipment of a X ray equipment company。

引文

[1]王会芬,谢晓峰,吴金昌.BGA焊点气泡的分布与原因探讨[J].电子工艺技术,2013,34(2):96~97
    [2]赵晓霞.基于X射线的BGA图像缺陷检测[J].伺服控制,2012,(8):60~62
    [3]李乐,陈忠,张宪民.基于微焦点X射线BGA焊点缺陷检测[J].电子设计工程.2014,22(12):164~166
    [4]马吉权,马培军,苏小红.基于X射线的焊点图像预处理方法及应用[J].哈尔滨工业大学学报.2008,40(3):397~400
    [5]徐利娜,彭国华.图像分割中一种改进的图割模型[J].科学技术与工程.2006,6(18):2853~2857
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