QFP器件半导体激光无铅软钎焊研究

作者：张亮薛松柏韩宗杰禹胜林盛重
会议时间：2008-05-12
关键词：力学性能 ; 断口组织 ; QFP器件 ; 红外再流焊 ; 激光再流焊 ; 焊点断口 ; 断裂形式 ; 无铅软钎焊
作者单位：张亮,薛松柏,韩宗杰,盛重(南京航空航天大学材料科学与技术学院江苏 210016)禹胜林(南京航空航天大学材料科学与技术学院江苏 210016 中国电子科技集团公司第十四研究所江苏南京 210013)
母体文献：2008轻金属与高强材料焊接国际论坛论文集
会议名称：2008轻金属与高强材料焊接国际论坛
会议地点：北京
主办单位：中国机械工程学会
语种：chi

摘要

分别采取红外再流焊和激光再流焊焊接细间距器件,研究了SnPb、SnAgCu和SnAg三种钎料焊点在不同焊接热源下焊点的力学性能。研究结果表明,激光再流焊对应焊点的力学性能明显优于红外再流焊,无铅焊点优于传统的SnPb焊点。对焊点断口组织进行研究,发现在激光焊接条件下,焊点断口呈明显的韧性断裂类型,断口的撕裂棱朝固定的方向延伸,而在红外热源焊接条件下,焊点发生明显的脆性断裂和韧性断裂两种混合断裂形式。