基于圆片封装的硅微谐振式加速度计温度特性与补偿算法研究

详细信息    查看全文 | 下载全文 | 推荐本文 |

• 作者：张晶
• 学科专业：机械电子工程
• 授予学位：硕士
• 学位授予单位：南京理工大学
• 导师姓名：裘安萍
• 学位年度：2016
• 关键词：chi

摘要