无氰镀金研究与应用现状

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• 作者：丁皓董季玲
• 会议时间：2014-04-21
• 关键词：无氰镀金 ; 镀层性能 ; 质量控制 ; 电镀工艺
• 作者单位：丁皓(重庆科技学院化学化工学院,重庆 401331)董季玲(重庆科技学院冶金与材料工程学院,重庆 401331)
• 母体文献：2014(重庆)国际表面工程论坛暨第十二届全国表面工程·电镀与精饰年会论文集
• 会议名称：2014(重庆)国际表面工程论坛暨第十二届全国表面工程·电镀与精饰年会
• 会议地点：重庆
• 主办单位：中国表面工程协会
• 语种：chi
• 分类号：TQ1;TG1

摘要

近年来随着对环境的重视程度的提高,无氰镀金工艺越来越得到业界的重视.本文主要讨论了现有无氰镀金工艺,通过对各种无氰镀金镀液体系的特点和存在问题的探讨,希望对了解无氰镀金的应用现状及展望其发展前景有所帮助.