无氰光亮电镀银工艺的研究
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  • 作者:刘安敏安茂忠任雪峰张锦秋杨培霞
  • 会议时间:2014-04-21
  • 关键词:无氰光亮电镀银体系 ; 复合配位剂 ; 电镀工艺 ; 镀层性能
  • 作者单位:哈尔滨工业大学化工学院,黑龙江 哈尔滨 150001
  • 母体文献:2014(重庆)国际表面工程论坛暨第十二届全国表面工程·电镀与精饰年会论文集
  • 会议名称:2014(重庆)国际表面工程论坛暨第十二届全国表面工程·电镀与精饰年会
  • 会议地点:重庆
  • 主办单位:中国表面工程协会
  • 语种:chi
  • 分类号:TQ1;TG1
摘要
介绍了一种新的环保型、采用DMH主配位剂的复合配位剂无氰电镀银体系,此体系的镀液无毒、稳定性高,在适宜的电镀条件下可以得到外观平整光亮、结晶均匀细致、与基体结合良好的银镀层.使用LSV测试和铜银置换反应验证了镀液中银离子与配位剂的结合强度和阴极极化的改变,由CV测试分析配位剂的电化学窗口,使用远近阴极法测试镀液的分散能力,由SEM、AFM、XPS以及镀层的抗硫性测试分析镀层的各项性能.实验结果表明,采用复合配位剂体系无氰镀银溶液可获得光亮细致的镀银层,镀液具有良好的分散能力和整平能力,镀层平整致密、成分纯净、抗变色能力强,镀银溶液对环境污染小,废水易于处理,能够达到环保要求,具有工业推广应用价值.