金刚石颗粒复合封装材料的研究与进展

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• 作者：何静远栗正新
• 会议时间：2015-11-01
• 关键词：电子封装材料 ; 复合材料 ; 金刚石 ; 金属元素 ; 导热性能
• 作者单位：河南工业大学材料科学与工程学院,郑州450001
• 母体文献：第十九届中国超硬材料技术发展论坛论文集
• 会议名称：第十九届中国超硬材料技术发展论坛
• 会议地点：郑州
• 主办单位：中国机床工具工业协会超硬材料分会
• 语种：chi
• 分类号：TB3;O74

摘要

简单总结了目前金刚石在电子封装材料中的国内外研究开发和应用现状,概要介绍了其在封装材料中的基本作用和原理,重点探讨了金刚石在封装材料中应用的发展趋势和对超硬材料及制品行业的影响.国内外在新型电子封装用金刚石,金属复合材料的研究制备上已经取得很大的成果。在如下方面还需要开展研究,一是怎样有效改善金刚石与金属的润湿性。由于金刚石与金属的润湿性很差,金刚石表面金属化是解决这一问题的有效途径。二是金刚石与金属间的界面问题。这是制备高性能金刚石,金属复合材料的关键,也是实现产业化的难点。三是机械加工的方法。由于金刚石的高硬度和金属材料的高延展性使得这种复合材料更难实现高性价比的车、铣、钻、磨等机械加工,因此需要探讨这种材料的加工方法和工具制备。金刚石复合材料是最具有发展潜力的电子封装材料之一,也是金刚石功能性应用中非常重要的一项,应用前景十分广阔。随着研究的不断深入,将会在电子工业中得到广泛应用,并且提升电子器件功率水平,促进电子工业的发展。同时也会促进超硬材料行业转型升级,提升整体实力和社会经济效益。