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以乙内酰脲为配位剂的无氰电镀银工艺研究
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作者:
卢俊峰安茂忠代云飞
会议时间:2005-09-01
关键词:
乙内酰脲
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无氰镀银
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配位剂
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表面工程
作者单位:哈尔滨工业大学应用化学系,哈尔滨,150001
母体文献:2005'(贵阳)表面工程技术创新研讨会论文集
会议名称:2005(贵阳)表面工程技术创新研讨会
会议地点:贵阳
主办单位:中国电工技术学会
语种:chi
摘要
本文研究了以乙内酰脲为配位剂的无氰电镀银工艺.在研究了乙内酰脲、硝酸银含量及电流密度、镀液温度、pH值等工艺条件对镀层外观质量的影响的基础上,确定了获得光亮、结晶细致的镀银层的镀液组成及工艺条件.阴极电流效率、分散能力、覆盖能力、结合强度等性能的测试表明,以乙内酰脲为配位剂的
无氰镀银
工艺在某些方面达到甚至优于氰化镀银工艺,该工艺具有工业推广应用价值.