机械合金化制备高硬度导电Cu-Cr-Mo合金

作者：席生岐郑晓雪郑良栋孙崇锋
会议时间：2015-08-01
关键词：高硬度导电铜合金 ; 机械合金化法 ; 热压烧结工艺 ; 净化处理
作者单位：金属材料强度国家重点实验室西安交通大学材料科学与工程学院
母体文献：第十三届全国典型零件热处理学术及技术交流会暨第十届全国热处理学会物理冶金学术交流会论文集
会议名称：第十三届全国典型零件热处理学术及技术交流会暨第十届全国热处理学会物理冶金学术交流会
会议地点：黑龙江伊春
主办单位：中国机械工程学会
语种：chi
分类号：TG1;TG4

摘要

高硬度导电铜合金在插接元件和塑料模具中有着广泛应用.本文采用机械合金化制备了Cu-20wt%Cr(Mo)的完全和部分超饱和固溶的铜合金粉末,在不同的净化处理和热压烧结工艺条件下获得了具有硬度322HV、强度超过608MPa、电导率38.8%ICAS的高硬度导电铜合金.与完全超饱和固溶Cu-Mo-Cr相比,部分固溶的Cu-Mo-Cr合金具有更为优异的综合性能,而完全固溶合金烧结后块材可获得最高的硬度达393HV.分析了工艺条件与合金组织性能关系,这类合金性能还可已经一步提升优化.