DMH无氰镀银工艺改进及镀层性能表征

作者：安茂忠吴青龙卢俊峰
会议时间：2007-11-01
关键词：无氰电镀银 ; 电沉积 ; 镀层 ; 晶体结构
作者单位：哈尔滨工业大学应用化学系,哈尔滨 150001
母体文献：2007(第13届)全国电子电镀学术年会暨绿色电子制造技术论坛论文集
会议名称：2007(第13届)全国电子电镀学术年会暨绿色电子制造技术论坛
会议地点：杭州
主办单位：中国电子学会
语种：chi

摘要

在原有DMH(5,5-二甲基乙内酰脲)无氰电镀银工艺的基础上,通过正交实验进一步优化了镀液组成及工艺条件,并对电沉积过程、优化前后所得镀层的表面形貌、晶体结构等进行了测试。结果表明,DMH体系中银的电沉积过程受扩散控制,电结晶过程遵循三维成核规律。改进后的DMH无氰电镀银镀液所得镀层的晶粒较原工艺更为圆滑、分布更为均匀、结晶更为细致,结晶晶面择优取向更为明显。