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1. The Melting Characteristics and Interfacial Reactions of Sn-ball/Sn-3.0Ag-0.5Cu-paste/Cu Joints During Reflow Soldering

作者： J. Q. Huang ; M. B. Zhou ; X. P. Zhang

关键词：Lead ; free solder joint ; ball grid array ; interfacial reaction ; premelting behavior ; differential scanning calorimetry

刊名：Journal of Electronic Materials

出版年：2017

2. Interfacial band-edge engineered TiO₂ protection layer on Cu₂O photocathodes for efficient water reduction reaction

作者： Jaesuk Choi ; Jun Tae Song ; Ho Seong Jang ; Min-Jae Choi…

关键词：water splitting ; interfacial band ; edge engineering ; TiO2 ; Cu2O

刊名：Electronic Materials Letters

出版年：2017

3. Effect of heat treatment on the interfacial microstructure and properties of Cu-Al joints

作者： Xue-Gang Wang ; Xin-Geng Li ; Feng-Jie Yan ; Cheng-Guo Wang

关键词：(IIW Thesaurus)Copper ; Aluminum ; Brazing ; Heat treatment ; Intermetallics

刊名：Welding in the World

出版年：2017

4. Effects of Al, Pr additions on the wettability and interfacial reaction of Zn–25Sn solder on Cu substrate

作者： Xi Niu ; Kwang-Lung Lin

刊名：Journal of Materials Science: Materials in Electronics

出版年：2017

5. Atomic Flux of Cu Diffusion into Sn During Interfacial Interactions Between Cu and Sn Nanoparticles

作者： Jagjiwan Mittal ; Kwang-Lung Lin

关键词：Cu ; diffusion ; nanoscale ; Sn ; soldering

刊名：Journal of Electronic Materials

出版年：2017

6. Graphene Oxide-Polymer Composite Langmuir Films Constructed by Interfacial Thiol-Ene Photopolymerization

作者： Xiaona Luo ; Kai Ma ; Tifeng Jiao ; Ruirui Xing ; Lexin Zhang…

关键词：Graphene oxide ; Thiol ; ene photopolymerization ; Langmuir film ; Self ; assembly ; Composite film

刊名：Nanoscale Research Letters

出版年：2017

7. Comparative study on the wettability and interfacial structure in Sn–xZn/Cu and Sn/Cu–xZn system

作者： Fengjiang Wang ; Dongyang Li ; Jiheng Wang…

刊名：Journal of Materials Science: Materials in Electronics

出版年：2017

8. Rambutan-like hierarchically heterostructured CeO₂-CuO hollow microspheres: Facile hydrothermal synthesis and applications

作者： Yongjun Ji ; Zheying Jin ; Jing Li ; Yu Zhang ; Hezhi Liu ; Laishun Shi…

关键词：heterostructure ; hollow sphere ; rambutan ; supercapacitors ; Rochow reaction

刊名：Nano Research

出版年：2017

9. Transmission electron microscopy study of the failure mechanism of the diffusion barriers (TiN and TaN) between Al and Cu

作者： Soo-Hyun Kim

关键词：thin films ; diffusion ; compounds ; transmission electron microscopy (TEM) ; scanning/transmission electron microscopy (STEM)

刊名：Metals and Materials International

出版年：2017

10. Effects of pouring temperature on interfacial reaction between Ti-47.5Al-2.5V-1Cr alloy and mold during centrifugal casting

作者： Yanwei Sui 隋艳伟 ; Kun Feng ; Cheng Cheng…

关键词：TiAl alloy ; centrifugal casting ; interfacial reaction ; pouring temperature

刊名：Journal of Wuhan University of Technology--Materials Science Edition

出版年：2016

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