搜索页_+interconnects

设为首页

收藏本站

网站地图 | English | 公务邮箱

读者指南

学术客户端

NSTL服务站

科技查新

外文资源

SpringerLink电子期刊(612)

在“SpringerLink电子期刊”中，命中：612条，耗时：0.0579729 秒

在所有数据库中总计命中：612条

1. Delay analysis of buffer inserted sub-threshold interconnects

作者： Rohit Dhiman ; Rajeevan Chandel

关键词：Buffer ; Delay ; Interconnects ; Metal ; oxide semiconductor field ; effect transistor (MOSFET) ; Very large scale integration (VLSI) ; Variability ; Ultra ; low power

刊名：Analog Integrated Circuits and Signal Processing

出版年：2017

2. Electromechanical modeling of stretchable interconnects

作者： Ziming Dong ; Baoxing Duan ; Zhen Cao ; Yintang Yang

关键词：Numerical model ; Analytical model ; Stretchable interconnect ; Flexible electronic design

刊名：Journal of Computational Electronics

出版年：2017

3. Enhanced shear strength of Cu–Sn intermetallic interconnects with interlocking dendrites under fluxless electric current-assisted bonding process

作者： Baolei Liu ; Yanhong Tian ; Jiayun Feng ; Chenxi Wang

刊名：Journal of Materials Science

出版年：2017

4. Microcantilever Fracture Testing of Intermetallic Cu₃Sn in Lead-Free Solder Interconnects

作者： Bastian Philippi ; Kurt Matoy ; Johannes Zechner…

关键词：Lead ; free solder ; Cu3Sn ; small ; scale testing ; fracture toughness

刊名：Journal of Electronic Materials

出版年：2017

5. Analytical prediction of coupling losses in bend silicon subwavelength optical interconnect

作者： Vikash Kumar ; Vishnu Priye

关键词：Optical interconnects ; Silicon waveguide ; Photonic integrated circuits ; Singular perturbation technique ; Bend waveguide ; Coupling loss

刊名：Optical and Quantum Electronics

出版年：2017

6. Hierarchical Read–Write Optimizations for Scientific Applications with Multi-variable Structured Datasets

作者： Preeti Malakar ; Venkatram Vishwanath

关键词：Read ; Write ; Multi ; variable dataset ; Scientific applications

刊名：International Journal of Parallel Programming

出版年：2017

7. Root Cause Investigation of Lead-Free Solder Joint Interfacial Failures After Multiple Reflows

作者： Yan Li ; Olen Hatch ; Pilin Liu ; Deepak Goyal

关键词：Lead ; free solder ; 3D package ; 3D x ; ray CT ; reflow ; interfacial failure

刊名：Journal of Electronic Materials

出版年：2017

8. Vertical-cavity surface-emitting lasers with nanostructures for optical interconnects

作者： Anjin Liu ; Dieter Bimberg

关键词：optical interconnects (OIs) ; vertical ; cavity surface ; emitting laser (VCSEL) ; subwavelength grating ; modulation speed ; energy efficiency

刊名：Frontiers of Optoelectronics in China

出版年：2016

9. Performance analysis of optical interconnects’ architectures for data center networks

作者： Mohsin Fayyaz ; Khurram Aziz ; Ghulam Mujtaba

关键词：Data center network ; Optical interconnect ; Performance

刊名：Cluster Computing

出版年：2016

10. Ultra-wide Bandwidth Inter-Chip Interconnects for Heterogeneous Millimeter-Wave and THz Circuits

作者： Patrick Fay ; Gary H. Bernstein ; Tian Lu…

刊名：International Journal of Infrared and Millimeter Waves

出版年：2016

按检索点细分(612)

题名(176)

关键词(77)

文摘(536)

按出版年细分(612)

2017年(7)

2016年(43)

2015年(49)

2014年(52)

2013年(66)

2012年(61)

2011年(8)

2010年(21)

2009年(34)

2008年(32)

2007年(56)

2006年(57)

2005年(29)

2004年(9)

2003年(18)

2002年(20)

2001年(18)

2000年(14)

2000年及以前(18)

常见问题　|　交通位置　|　联系我们　|　OA远程办公

地址：北京市海淀区学院路29号邮编：100083

电话：办公室：(+86 10)66554848；文献借阅、咨询服务、科技查新：66554700