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涂层导体用Ni-5at%W合金基带再结晶织构研究
作者:
张永军张平祥李成山郑会玲于泽铭杜明焕陈绍楷
关键词:
合金基带
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退火工艺
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立方织构
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涂层导体
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再结晶织构
会议时间:2007-12-07
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