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1.
QFP器件半导体激光无铅软钎焊研究
作者:
张亮薛松柏韩宗杰禹胜林盛重
关键词:
力学性能
;
断口组织
;
QFP器件
;
红外再流焊
;
激光再流焊
;
焊点断口
;
断裂形式
;
无铅软钎焊
会议时间:2008-05-12
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