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万方学术会议
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80
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1.
BGA
焊点
纳米压痕实验有限元模拟分析
作者:
刘阁旭王丽凤戴洪斌
关键词:
电路板
焊点
;
纳米压痕实验
;
应力应变
;
有限元模拟
会议时间:2013-10-01
2.
热循环条件下SnAgCu/Cu
焊点
金属间化合物生长及
焊点
失效行为
作者:
肖慧李晓延李凤辉
关键词:
金属间化合物
;
焊点
界面区
;
热循环
;
可靠性分析
会议时间:2010-12-04
3.
长袋低压脉冲袋式除尘器在线路板拆解上的应用
作者:
孔莉黄辉
关键词:
线路板拆解
;
废气处理
;
袋式除尘器
;
环境保护
会议时间:2015-09-01
4.
Sn2.5Ag0.7CuxRE钎料时效
焊点
界面IMC研究
作者:
张柯柯韩丽娟王要利张鑫祝要民
关键词:
钎料
;
金属间化合物
;
时效
焊点
会议时间:2010-12-04
5.
高温时效下Sn2.5Bi1.4In1Zn0.5Sb0.3Ag/Cu
焊点
组织演化规律
作者:
董明杰高志明刘永长余黎明
关键词:
无铅焊料
;
等温时效
;
连接界面
;
金属间化合物
;
内部扩散
;
焊点
组织
会议时间:2011-09-16
6.
SAC-Bi-Ni
焊点
抗热冲击及抗热时效性能研究
作者:
李霞孙凤莲刘洋刘洋
关键词:
焊接材料
;
低银钎料
;
抗热冲击
;
抗热时效
;
力学性能
会议时间:2012-10-18
7.
低银无铅
焊点
的界面化合物形貌与演变
作者:
孙风莲赵智力王丽凤刘洋
关键词:
无铅
焊点
;
电子封装
焊点
;
界面化合物
;
三维立体形貌
;
高温时效
会议时间:2009-10-16
8.
点焊拼接板
焊点
附近的应力分析
作者:
宛琼李付国方勇
关键词:
焊点
拼接板
;
焊点
处
;
应力集中
;
应力分布
;
拉伸试验
会议时间:2008-09-01
9.
倒装芯片
焊点
中的热迁移
作者:
卫国强石永华黄延禄杨永强王国荣
关键词:
电子封装
;
焊点
;
热迁移
;
可靠性
会议时间:2009-10-01
10.
高强钢板冲焊一体化工艺有限元模拟与分析
作者:
孟德安张琦马小伟姚坤古玺
关键词:
汽车工业
;
高强钢板
;
冲焊一体化工艺
;
有限元模拟
会议时间:2014-08-26
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