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1.QFP器件半导体激光无铅软钎焊研究

作者：张亮薛松柏韩宗杰禹胜林盛重

关键词：力学性能 ; 断口组织 ; QFP器件 ; 红外再流焊 ; 激光再流焊 ; 焊点断口 ; 断裂形式 ; 无铅软钎焊

会议时间：2008-05-12

2.Sn-Cu-Ni-(Ce)无铅钎料润湿性能及焊点力学性能研究

作者：王俭辛薛松柏韩宗杰史益平王慧禹胜林

关键词：无铅钎料 ; 润湿性能 ; 力学性能 ; 稀土元素 ; 焊点断口 ; 韧性断裂

会议时间：2008-05-12

3.Sn-Ag-Cu-Ce钎料润湿性能及焊点力学性能研究

作者：王俭辛薛松柏韩宗杰禹胜林陈燕

关键词：无铅钎料 ; 润湿性能 ; 力学性能 ; 韧性断裂

会议时间：2008-10-30

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