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中图分类法(15)
数理科学和化学(1)
工业技术(1)
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万方学术会议
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1.
金刚石颗粒复合封装材料的研究与进展
作者:
何静远栗正新
关键词:
电子封装材料
;
复合材料
;
金刚石
;
金属元素
;
导热性能
会议时间:2015-11-01
2.
Mo-Cu合金
电子封装材料
的热电性能研究
作者:
韩胜利蔡一湘宋月清崔舜
关键词:
电子封装材料
;
Mo-Cu合金
;
热导率
;
电导率
;
热膨胀系数
;
导热系数
;
热电性能
会议时间:2011-08-26
3.
高导热
电子封装材料
及其近净成形制备技术
作者:
曲选辉任淑彬吴茂何新波秦明礼
关键词:
电子封装材料
;
高导热
;
近净成形
;
全气密性
会议时间:2010-10-01
4.
高导热
电子封装材料
及其近净成形制备技术
作者:
曲选辉任淑彬吴茂何新波秦明礼
关键词:
电子封装材料
;
高导热
;
制备工艺
;
近净成形
会议时间:2009-09-01
5.
新型高导热
电子封装材料
的制备与应用
作者:
何新波曲选辉贾成厂
关键词:
电子封装材料
;
陶瓷基片
;
成形技术
会议时间:2008-11-01
6.
喷射成形硅铝
电子封装材料
的电镀及钎焊性能
作者:
李志辉张永安熊柏青朱宝宏刘红伟王锋李锡武魏衍广张济山
关键词:
电子封装
;
硅铝合金
;
喷射成形
;
钎焊性能
会议时间:2009-10-22
7.
Cu/Mo/Cu
电子封装材料
复合轧制工艺研究
作者:
王文王快社张兵王文礼王莎姜炜
关键词:
铜钼铜复合材料
;
电子封装材料
;
复合轧制
;
热轧
会议时间:2008-10-01
8.
制备工艺对W-15Cu
电子封装材料
性能的影响
作者:
熊宁凌贤野陈海峰尤清照甘乐
关键词:
W-15Cu合金
;
电子封装材料
;
烧结骨架熔渗
;
直接熔渗
会议时间:2003-09-17
9.
新一代铜基
电子封装材料
的发展状况
作者:
王志法
关键词:
电子封装材料
;
材料性能
;
复合材料
;
钨铜
;
钼铜
会议时间:2002-12-01
10.
钨铜
电子封装材料
的研制
作者:
仲守亮张德明宁超丁达荣
关键词:
电子封装
;
封装材料
;
钨铜合金
会议时间:2006-10-25
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